- METALLO LIQUIDO PER MASSIME PRESTAZIONI – Progettato per sistemi high end, overclocking e applicazioni termiche esigenti

- CONDUCIBILITÀ OTTIMIZZATA – Sviluppato per migliorare il trasferimento termico tra chip e dissipatore compatibile

- COMPATIBILITÀ MATERIALI MIGLIORATA – Formulazione avanzata per superfici idonee come il rame nichelato

- APPLICAZIONE PRECISA PER ESPERTI – Il metallo liquido richiede una posa accurata e controllata

- CONDUTTIVO, NON PER ALLUMINIO – Rischio di cortocircuito e incompatibilità in caso di uso improprio